0371-65339232
产品简介
本板卡采用Xilinx ZYNQ-XCZU19EG-FFVC1760作为主处理器，集成ARM Cortex-A53（PS端）与FPGA可编程逻辑（PL端），协同实现高效数据处理。PS端与PL端各连接4GB DDR4 SDRAM（MT40A512M16LY-075），分别用于系统任务调度与高速数据缓存。
板卡配置4片TI ADS42LB69模数转换芯片（ADC），支持最高250MSPS采样率与16位分辨率，通过Zone3接口接收RTM子板的模拟信号，经LVDS接口传输至ZYNQ PL端处理。同时，搭载1片ADI AD9783数模转换芯片（DAC），支持500MSPS采样率与16位分辨率，DA输出信号经Zone3接口回传至RTM子板，实现闭环信号生成。
板卡集成NXP LPC1768FBD100 MMC控制器，负责AMC板卡的智能化管理，包括热插拔控制、电源状态监测、温度/电压实时检测及异常报警。此外，支持USB 2.0 HOST模式、DisplayPort视频输出及 100G QSFP28光纤接口，满足高速数据通信与多场景扩展需求。
性能指标
r ZYNQ：XCZU19EG-FFVC1760
l 系统逻辑单元（K）：1143
l DSP slice：1968
l 内存（Mb）：80.4
l ARM处理器：四核Cortex-A53@1.5GHz
r ADC：ADS42LB69
l 采样率：250MSPS
l 分辨率：16bit，双通道
r DAC：AD9783
l 采样率：500MSPS
r 尺 寸：4HP双宽AMC卡
r 最大功率：70W
r 工作温度：0℃~45℃
r 散热方式：风冷
技术框图
